鋁基碳化硅是鋁基碳化硅顆粒增強復合材料的簡稱，它充分結合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優勢，具有高導熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數、密度小、重量輕，以及高硬度和高抗彎強度。是新一代電子封裝材料中的佼佼者，滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求，適合應用于航空、航天、高鐵及微波等領域，是解決熱學管理問題的首選材料，尤其在對耐熱性和變形量有較高要求的航空航天領域得到了廣泛應用。

鋁碳化硅封裝殼（圖片來源：鈞杰陶瓷）

但是由于鋁基碳化硅材料中摻雜有碳化硅硬質顆粒，因此對機械加工帶來很大困難。儀表級鋁基碳化硅結構件要求結構剛度大、質量輕，因此制造此類零件的坯料都是需經鍛壓和熱處理，加工過程中從坯料上去除掉的材料在80％以上，在機械加工過程中，結構件受力易出現崩裂、崩邊現象，造成結構件損毀。這也是鋁基碳化硅加工的一個主要難點，目前很多加工廠都在絞盡腦汁的想方設法來解決鋁基碳化硅的加工問題，這其中也誕生了很多新的加工工藝。

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